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1、包装风格：晶振原厂出库的晶振，都是统一要求包装，包装风格外观干净大方，外盒有明显带有公司商标或者公司名称的产品标签，封装标签中含有产品型号、规格大小、精度要求、电阻多少、数量多少、QC检测确认、生产日期等主要晶振参数信息，便于用于客户方面核查入仓和生产、核对，也是产品生产全程可追溯的重要一环。
2晶振外观观察：从外壳到基座及引线，有条件的可以使用放大镜观看，从不同角度进行不同方位的检查，光亮程度是否有模糊的地方，外壳是否干净等，新的晶振外表基本没有明显的手印和附带的其他碎屑，外壳和基座之间的压封贴合部分整齐不突出并无瑕疵。而鱼龙混杂电子市场等很多晶振做工很粗糙，肉眼就可观测到外观有缝隙，压封贴合有不同程度的突起和变形，有无光泽、甚至有轻微发黄和氧化的现象即为劣质产品。还有一种是外观二等品，其性能都是好的，只是在外观检测不过关，所以就只能算是外观二等品。
晶振外壳开裂产生的原因同尺寸特点其一、晶振外壳开裂产生的原因
晶振外壳开裂是制件在拉延、翻边等工序中较容易出现的质量缺陷，将直接影响制件的强度，降低产品的使用寿命，所以当制件出现开裂问题时，就会做报废处理，这就无形中降低了生产效率，增加了生产成本，因此前期预防及出现缺陷后快速应对解决都是刻不容缓、需要的。
晶振外壳开裂缺陷描述：开裂主要是由于材料在拉深过程中，应变超过其而形成失稳。
晶振外壳开裂产生的原因：
⑴、产品抗拉强度不足而产生的破裂，如靠近凸、凹模圆角处，局部受力过大而破裂。
⑵、材料变形量不足而引起的破裂，在胀形变形时，靠近凸模顶部产生的破裂或凸缘伸长材料变形流入过大引起的破裂。
⑶时效裂纹，即成形复杂区域在成形过程中产生材料硬化，硬化变形时伴随脆化现象，在成形残余应力的作用下引起制件破裂。
⑷、材料成形时受拉深弯曲后再弯曲折回以致产生破裂，多产生于凸筋或凹模口处。
⑸、条纹状裂纹，由于材料内有杂质引起的裂纹，一般平行于板料轧制方向。
其二、晶振外壳的尺寸特点
晶体振荡器被广泛用于各种模拟和数字电路中作为基准时钟源，其质量的好坏直接影响到电路工作状况，而晶振外壳(也称晶振帽)冲压品质是影响晶振性能的主要因素之一。晶振外壳采用冲床连续冲压成型，经大量观察和分析发现，主要缺陷有内底面与顶面的凹坑、内底面与顶面的划痕，侧面裂口和侧面挠曲。
之前的研究者针对前3种缺陷，应用计算机视觉检测技术设备了晶振外壳缺陷检测系统，通过图像的分析和处理判断是否有缺陷，并且设计了晶振外壳缺陷检测系统的硬件平台。几基本实现晶振外壳缺陷的在线自动检测，而且具有很好的检测准确性。但是对于挠曲缺陷，由于整个外壳尺寸比较小；小挠曲肉眼很难发现和判断。而且这种挠曲缺陷与面缺陷有很大区别，侧面和顶面图像上不能反映挠曲缺陷的存在，因而以前的方法对该挠曲缺陷检测是无效的。本文在分析原有的检测方法的基础上，研究晶振外壳的侧面挠曲缺陷，提出检测侧面挠曲缺陷的方法。
沧州恒熙电子有限责任公司（http://www.hengxidianzi.com）主营多种不同型号的晶振外壳、电源外壳、金属封装外壳，配备镀金、镀镍、镀锡、电泳漆、阳极氧化等表面处理加工车间、全部实现本厂自主生产加工能、缩短交期等问题。产品远销北京、上海、广州、深圳、西安、等地。